开云体育现在尚不了了苹果将在萨南德工场封装的芯片类型-开云提款靠谱欢迎您✅ 官方入口

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凤凰网科技讯 北京时分12月17日，据印度《经济时报》报说念，知情东说念主士称，苹果公司正在与印度芯片制造商进行早期洽谈，拟在印度为iPhone拼装和封装芯片。

据知情东说念主士泄露，苹果已与印度企业集团穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司进行了试探性会谈，后者正在印度古吉拉特邦的萨南德修复一座外包半导体封装与测试工场。

知情东说念主士称，这是苹果初度评估在印度进行部分芯片拼装和封装的可能性。现在尚不了了苹果将在萨南德工场封装的芯片类型，但很可能是夸耀芯片。

CG Semi对《经济时报》暗示，分离市集传奇或与特定客户的究诘发表指摘，“一朝有具体本色不错共享，咱们将作出相宜知道”。

路透社曾在4月报说念称，苹果盘算到2026年底时在印度工场分娩大部分销往好意思国的iPhone，现在正在加快鼓动这一盘算。

完了发稿，苹果尚未就此置评。(作家/箫雨)

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