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　　中经记者罗辑北京报谈

　　近日，行家第一大汽车工夫供应商博世集团在德国乌尔姆深广举办“行家供应商奖2025”受奖庆典，来自中国的半导体材料企业天岳先进（688234.SH）成为49家获奖企业之一。自1987年起，博世集团便驱动每两年一次颁发这些奖项以犒赏超卓供应商——尤其是在质地、资本、可不竭发展和创新方面，该奖项在业内享有殊荣。

　　四肢在行家领有跨越35000家供应商的宇宙500强企业，博世集团该奖项的授予不仅是对天岳先进中枢实力的认同，更记号着两边在产业链协同与战术合作上结束深度冲破，为恒久自由的伙伴关系奠定基础。

　　这亦然继本年6月，天岳先进于日本东京荣膺第31届半导体年度奖（Semiconductor of the Year 2025）“半导体电子材料”金奖后，其工夫实力、产业化才气及合作上得回的又一海外上的认同。

　　短短一年间，从半导体产业传统强国日本到汽车工业巨头云集的德国，天岳先进的接连获奖，这背后不仅是中国碳化硅衬底工夫行家地位的表示，更是中国企业通过工夫迭代和冲破，正逐步重塑行家半导体中枢材料商场形势的具体体现。

　　大尺寸衬底成中枢竞争力关节落点

　　公开贵府自满，早在2022年，天岳先进与博世集团便已将强碳化硅材料恒久供应左券。

　　四肢百年企业，博世集团善于锚定工夫和商场机遇，也因此竖立多个范围的隐形巨头。连年来，博世集团战术正从传统的汽车零部件供应商，向深度垂直整合的中枢半导体制造商演进。这其中，博世尤为酷爱在碳化硅范围的布局，已是推动全产业链升级的中枢力量。2025年PCIM海外功率电子展上，博世更明确开释“它不再仅仅汽车电子大厂，更要成为碳化硅产业链主导力量”的战术信号。

　　战术上，博世方面曾明确暗示，当今碳化硅衬底一都依赖外部采购，而遴荐款式是在行业顶尖衬底供应商中筛选品性最优的居品。

　　因此，2022年上述恒久供应左券的达成背后，博世集团看中的恰是天岳先进在衬底范围的工夫当先性，以此锁定中枢原材料供应，为自己SiC器件量产筑牢根基。而且，连年来，基于对远景的看好以及超卓供应商的复旧，博世集团驱动大幅栽种8英寸碳化硅衬底产能。博世集团方面还暗示，2026年将成为该集团向8英寸碳化硅衬底转型的关节年，而更永恒的权术是在2030年产能将栽种至2024年的20倍。

　　“在碳化硅半导体产业的行家竞逐中，大尺寸衬底是中枢竞争力的关节落点。”某头部券商首席分析师暗示，从产业发展中期来看，8英寸衬底更是刻下工夫与产能的“分水岭”，具有显耀的工夫壁垒与竞争上风。相较于6英寸衬底，8英寸衬底单片可切割的芯片数目栽种超70%，能大幅裁汰单元芯片制酿资本，同期在电流密度、散热成果上更具上风，无缺适配汽车电子对高功率、高可靠性的需求。

　　当今，天岳先进在8英寸范围的上风特等，导电型衬底的居品性量与批量供应才气稳居行家当先水平。

　　“8英寸衬底已成为天岳先进事迹增长的中枢能源。”上述分析师觉得，这一上风的背后，是天岳先进在晶体滋长、裂缝末端、切割抛光等全经由的工夫冲破——通过自主研发的先进工艺，天岳先进结束了8英寸衬底更低的裂缝密度与更高的均匀性，工夫壁垒远超行业平均水平。

　　据了解，以车规级、8英寸衬底为护城河，天岳先进还向12英寸大尺寸衬底进发。当今，天岳先进已发布全系列12英寸碳化硅居品矩阵，涵盖导电型、半绝缘型及P型碳化硅衬底。天岳先进不仅与下旅客户积极对接，更已成功斩获行家头部客户的多个12英寸SiC居品订单。跟着上海临港基地二期扩产，还将布局12英寸居品。

　　构建行家生态开拓碳化硅诓骗新蓝海

　　除了日前在德国获奖，本年6月，在日本东京举办的第31届半导体年度奖受奖庆典上，天岳先进凭借其在碳化硅衬底材料工夫上取得的立异性冲破，力压日本顶尖半导体材料巨头三井化学和三菱材料等强劲敌手，荣获由日本巨擘半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。

　　据了解，这不仅是中国企业在该奖项缔造31年来的初次问鼎，更是该奖项历史上初次将最高荣誉授予碳化硅衬底材料工夫。

　　彼时有媒体评价，四肢海外知名的半导体专科媒体，《电子器件产业新闻》奖项以严苛的评譬如法和极高的行业巨擘性著称，该奖项长远响应了半导体产业界对工夫实力与行业地位的专科判断，此奖项记号着中国在半导体关节基础材料范围结束了历史性的首要冲破，彰显了中国新一代半导体工夫的海外当先地位。

　　专科东谈主士觉得，更进一步来看，天岳先进的中枢竞争力，不啻于工夫，还在于其构建的“行家妥洽生态”。

　　四肢行业内少数具备全尺寸衬底量产才气的企业，天岳先进深度融入碳化硅价值链，与高下贱企业建立缜密合作蚁集，通过强强鸠合整合行家资源。除与博世集团的恒久合作外，当今公司已与行家前十大功率半导体器件制造商中跨越半数建立业务合作，不竭推动碳化硅行业创新与诓骗生态的完善与升级。

　　“在碳化硅材料诓骗端加快发展的海潮中，天岳先进以工夫创新为锚点，紧紧把抓了碳化硅这一关节半导体材料在多范围的产业化落地机遇。”天岳先进关连正经东谈主暗示。

　　践诺上，光学与奢靡电子范围，碳化硅在AR眼镜等智能衣服迷惑中的诓骗一经插足加快期。AI端，英伟达已标的2027年前将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换为碳化硅，以提高芯片性能。

　　而关于这些远景弘远的新兴范围，天岳先进已在工夫和产能端提前进行布局。

　　据悉，当今，天岳先进碳化硅衬底在AR范围的诓骗已取得发达，联系居品已插足客户送样考证阶段；公司要点布局AR眼镜用大尺寸碳化硅光学衬底，正鸠合国表里产业链伙伴及头部科技公司鞭策工夫练习。公司将通过12英寸衬底重塑产业形势。天岳先进与舜宇奥来签署战术合作左券，聚焦碳化硅光波导镜片范围深度妥洽，记号着其在新兴诓骗赛谈的布局迈出关节一步。

　　“跟着碳化硅在新能源汽车、AR眼镜、AI数据中心、智能电网等多赛谈的诓骗后劲不竭开释，天岳先进凭借工夫实力，已与博世集团等巨头建立恒久合作关系开云体育(中国)官方网站，不仅将重塑行家碳化硅产业竞争形势，公司也将恒久获益。”上述分析师如是暗示。